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+ 对比
型号：工程师尺子工程师PCB尺 华秋
品牌：HQ
封装：-
描述：PCB直尺,多功能测量,电子工程师伴侣,可测实物长度25cm、10Inch,孔径0.8~2.5,常用间距、角度、封装，Mark&TP、Connector、BGA、Diode&Transistor、Resistor、Capacitor编号：DK00351131+￥14.34983现货：117（当天发货）
+-「10 / 袋装(BAG)」
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+ 对比
型号：BGA725L6E6327FTSA1RF放大器
品牌：Infineon
封装：TSLP-6-2_0.7X1.1MM
描述：用于全球导航卫星系统（GNSS）的硅锗低噪声放大器，超小型封装，占地面积0.77mm²编号：IC05567085+￥2.01557现货：6（当天发货）
+-「15000 / 卷装(TR)」
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+ 对比
型号：TMP103DYFFR温度传感器
品牌：TI
封装：DSBGA4
描述：采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗、数字温度传感器编号：ST00584151+￥4.135810+￥3.796830+￥3.729现货：92（当天发货）
+-「3000 / 卷装(TR)」
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+ 对比
型号：CSD25211W1015MOSFETs
品牌：TI
封装：DSBGA6
描述：CSD25211W1015 采用 1mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、33mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET编号：DS00825135+￥2.2580250+￥1.78811150+￥1.58662现货：478（当天发货）
+-「3000 / 卷装(TR)」
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+ 对比
型号：MAX14589EEWL+T模拟开关芯片
品牌：ADI
封装：BGA-9(1.3x1.3)
描述：高密度、可处理±5V信号的DPDT模拟开关 有效抑制咔嗒/噼噗声并具有极低RON，1.2mmx1.2mm封装尺寸编号：IC198631701+￥23.4643610+￥22.59531100+￥19.98816500+￥19.46673现货：0（当天发货）
+-「0 / 」
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+ 对比
型号：TPS61046YFFRDC-DC电源芯片
品牌：TI
封装：DSBGA6_1.22X0.82MM
描述：采用 WCSP 封装的 28V 输出电压升压转换器编号：IC00040701+￥21.2628现货：0（当天发货）
+-「3000 / 卷装(TR)」
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+ 对比
型号：MT47H128M16RT-25E IT:CSRAM存储器
品牌：Micron
封装：TFBGA84
描述：存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 存储器接口:并联 写周期时间-字,页:15ns 访问时间:400ps 安装类型:表面贴装型 封装/外壳: 84-TFBGA 供应商器件封装: 84-FBGA（9x12.5）编号：IC04663111+￥67.80001现货：0（当天发货）
+-「1000 / 卷装(TR)」
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+ 对比
型号：MT47H32M16NF-25E IT:HSRAM存储器
品牌：Micron
封装：TFBGA84
描述：512Mb DDR2 SDRAM，支持X4, X8, X16配置，具有4n位预取架构，支持差分时钟和数据选通。提供多种速度等级和封装选项，支持工业温度。编号：IC04598251+￥41.169810+￥36.5736现货：28（当天发货）
+-「2000 / 卷装(TR)」
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+ 对比
型号：FAN48610BUC50X电源管理芯片（PMIC）
品牌：ON
封装：9-UFBGA,WLCSP
描述：FAN48610是一款低功耗升压调节器,设计用于从标准单节锂离子电池和高级电池化学物质提供最小电压调节轨。即使系统电池电压低于最低值,设备仍能维持输出电压调节,最小输出负载电流为1.0 A。内置功率晶体管、同步整流、WLCSP封装和低供应电流使其适用于电池供电应用。编号：IC03246321+￥5.830+￥5.6100+￥5.2500+￥4.81000+￥4.6现货：0（当天发货）
+-「3000 / 卷装(TR)」
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+ 对比
型号：INA231AIYFFR稳流/电流管理IC
品牌：TI
封装：DSBGA12_1.65X1.39MM
描述：INA231 具有警报功能、采用 WCSP 封装的 28V 16 位 I2C 输出电流、电压和功率监控器编号：IC00631921+￥10.0110+￥9.3130+￥9.17100+￥8.75现货：295（当天发货）
+-「3000 / 卷装(TR)」
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型号：THGBMNG5D1LBAILFLASH存储器
品牌：Toshiba
封装：P-WFBGA153_11.5X13MM
描述：THGBMNG5D1LBAIL 是密度为 4GB 的 e-MMC 模块产品，采用 153 球 BGA 封装。本机采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片组装为多芯片模块。编号：IC0445965现货：0（当天发货）
+-「152 / 卷装(TR)」
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型号：ADS1015LIDGSR模数转换器（ADC）
品牌：TI
封装：VSSOP-10
描述：ADS1014L 和 ADS1015L (ADS101xL) 是采用超小型 12 引脚 DSBGA 封装和 10 引脚 VSSOP 封装的精密、低功耗、12 位、I2C 兼容模数转换器 (ADC)。ADS101xL 采用了低漂移电压基准和振荡器。ADS101xL 还包含一个可编程增益放大器 (PGA) 和一个数字比较器。除了这些特性，该器件还具有宽工作电源电压范围，因而非常适用于功率受限型和空间受限型传感器测量应用。编号：IC1385793021+￥18.747410+￥18.286830+￥17.9732现货：30（当天发货）
+-「2500 / 卷装(TR)」
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型号：W25N02KVZEIRFLASH存储器
品牌：Winbond
封装：WSON-8-EP(6x8)
描述：W25N02KV是一款2G-bit的SLC QSPI NAND Flash存储器，支持标准SPI、双SPI和四SPI接口。具有灵活的架构，每个块为128KB，支持高达104MHz的时钟频率，提供多种封装选项，包括8-pad WSON 8x6mm、24-ball TFBGA 8x6mm和16-pin SOIC 300-mil。编号：IC04536491+￥10.510+￥9.530+￥8.780+￥810000+￥7现货：0（当天发货）
+-「480 / 托盘(TRAY)」
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